海太半导体Module Test产量突破新高
2017-06-12
 

今年5月,海太半导体Module Test产量突破新高,在短短的5个月内内存成品月产量达到了40000K,同比增长91%

海太ModuleTest20117月正式投产以来,产品结构持续多元化发展,从投产初期的DDR3台式机内存、笔记本内存为主,提升到高端服务器内存为主,生产量也从投产初期的月700K提升到40000K ,上升了57倍;技术革新也是从最初的VG30nm)产品发展到现在的DE20nm)产品,夯实了发展基础。

今年以来,随着市场的宏观调控及应用领域技术的不断创新,物联网、智能化、新能源成为三大主流趋势,存储器价格逐渐升高,市场逐渐呈现增长趋势。海太半导体积极抢抓市场机遇,通过在现场开展班组别人员拆分、同批次产品精细化管理等一系列的改善活动,应对市场变化,不仅有效改善了人力限制的问题,而且在保证产品品质的同时确保了出库最大化,在全体人员的共同努力下,实现了产量的新突破。下阶段,公司将围绕争做世界第一Module”的发展目标,继续秉持精进、尊重、创新、共赢的核心价值观,努力抓住机遇,加快技术改造与革新,推进企业快速发展,为太极实业三次创业贡献力量。

 
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