日前，产业集团主导推动盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目在锡签约落地，一期面积约为6000平方米，先期导入两款先进12英寸薄膜沉积设备，规模量产后实现年产值1.5亿元以上。惠山区委书记程松，无锡产业集团党委书记、董事局主席姚志勇，产业集团副总裁丁奎，盛吉盛半导体董事长、总经理项习飞参加签约活动。
　　盛吉盛半导体科技股份有限公司作为国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业，以“汇聚全球智慧，推动半导体产业发展”为使命，围绕国内龙头客户需求，不断加大自主研发投入，积极布局集成电路制造专用设备开发，目前已经成功开发多款12英寸薄膜沉积设备、快速热处理设备等自研产品，并积极参与国家攻关项目，致力于发挥资源优势，达成自制化国产设备目标。
　　近年来，产业集团深度融入无锡现代产业集群建设，聚焦集成电路这一战略性新兴赛道，坚持招投联动、引育并重，着力构建材料、设计、设备、制造、封测全产业链生态，并从资源链接、产业协同等方面建立全生命周期投后赋能体系，助力企业加速科技攻关、成果转化、产能释放。下一步，产业集团将进一步主动争取承担重大产业项目，招引产业链上下游优质资源集聚落地，推动集成电路产业提质扩能，助力无锡集成电路产业高质量发展。

上一条: 产业集团旗下基金投资企业粤芯半导体创业板IPO成功过会       下一条: 没有了