9月4日下午，“追光创引产融赋‘芯’”2025无锡产业集团合作基金恳谈会成功举办，系2025集成电路（无锡）创新发展大会基金对接专场活动。会议汇聚了来自全国的央国企投资平台、银行AIC机构、社会投资机构、产业龙头CVC等知名机构、国际半导体设备与材料协会专家和科创企业代表，共话集成电路产业发展新机遇，共筑产融合作新篇章。无锡产业集团党委书记、董事局主席姚志勇出席活动并讲话，副总裁丁奎主持。
　　本次基金恳谈会围绕集成电路产业链，开展了多维度、深层次的交流与合作。活动现场，SK海力士系统集成、惠然科技、影微创新、盛欣科智能装备、御渡半导体等5家企业进行精彩路演，展示技术创新与市场潜力。现场宣介无锡集成电路战新子基金遴选说明。无锡集成电路战新母基金与毅达资本、中电科网信举行子基金签约仪式，将以子基金合作为纽带，聚焦集成电路设计、制造、封测及AI融合等新兴赛道，挖掘优质项目、链接产业资源。SEMI中国区总裁冯莉作《中国半导体产业的现状与展望》主题演讲，分享全球集成电路产业链前沿趋势，共同探讨中国创新发展路径。各基金管理人代表就如何强化资本与产业深度融合、进一步完善无锡集成电路产业生态建设进行了热烈而深入的交流，表示要以“龙头引领”激活上下游协同效应，构建集成电路“梯队发展、集群作战”的产业格局。
　　姚志勇强调，集成电路是产业集团坚定不移深耕的核心主业。他全面回顾集团深度融入“465”现代产业集群建设的投资实践与取得成效，表示将进一步以“链接多元资本、赋能产业发展”为重要抓手，以“资本+产业”协同模式持续推动存量转型与新兴培育，放大无锡集成电路地标产业禀赋与资源势能。他简要分析行业面临形势变化、机遇挑战，期待与投资机构等合作伙伴携手，一是共织资源新网络，发挥资本纽带作用，链接高端创新要素，推动产业链、创新链与人才链深度融合；二是共拓投资新成果，聚焦全链关键环节，扩大在锡布局，引荐优质项目与产能落户，加速提升产业能级；三是共探前沿新机遇，协同布局人工智能、人形机器人等融合赛道，抢占新质生产力发展制高点，协力为无锡打造具有全球影响力的集成电路“世界级产业集群”贡献更大力量。

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